창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS-156-HRMJ-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS-156-HRMJ-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS-156-HRMJ-6 | |
| 관련 링크 | MS-156-, MS-156-HRMJ-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D6R2BB01D | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R2BB01D.pdf | |
![]() | 30LVSD40-20-R | 4000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.488" Dia(12.40mm) | 30LVSD40-20-R.pdf | |
![]() | 416F32013ATT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ATT.pdf | |
![]() | TMP01FS-REEL7 | IC SENSOR TEMP/CONTROLLER 8SOIC | TMP01FS-REEL7.pdf | |
![]() | UWS2DA | UWS2DA CJ/BL SMA | UWS2DA.pdf | |
![]() | MAX9383ESA+T | MAX9383ESA+T MAXIM SOP-8 | MAX9383ESA+T.pdf | |
![]() | LMV822MMTR | LMV822MMTR NSC SMD or Through Hole | LMV822MMTR.pdf | |
![]() | NL3252IT-330J(3225 33UH J) | NL3252IT-330J(3225 33UH J) TDK SMD or Through Hole | NL3252IT-330J(3225 33UH J).pdf | |
![]() | ICVS0318150 | ICVS0318150 AMO SMD | ICVS0318150.pdf | |
![]() | 0402 473 K 50V | 0402 473 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 473 K 50V.pdf | |
![]() | M5M482257TP7 | M5M482257TP7 MIT TSOP2 | M5M482257TP7.pdf | |
![]() | BGM1014,NXP | BGM1014,NXP ORIGINAL SOT-363 | BGM1014,NXP.pdf |