창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MS 1.25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MS Type | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MQ/MS RoHS Compliance | |
주요제품 | Power Solutions and Protection | |
PCN 단종/ EOL | MQ MS Series EOL 8/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2432 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | MS | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.25A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
용해 I²t | 1.44 | |
승인 | CE, CSA, cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.125" Dia x 0.280" L(3.18mm x 7.10mm) | |
DC 내한성 | 0.259옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0676-1250-01 0676125001 507-1030 MS 1.25BULK MS1.25 MS1.25BULK MS125 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MS 1.25 | |
관련 링크 | MS 1, MS 1.25 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB40M000F4G00R0 | 40MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB40M000F4G00R0.pdf | |
![]() | SF2B-A48SL | LITE CURTAIN ARM/FT 1912MM | SF2B-A48SL.pdf | |
![]() | RT1P141M | RT1P141M MITSUMI SOT-23 | RT1P141M.pdf | |
![]() | T7CS1D-06 | T7CS1D-06 ORIGINAL DIP | T7CS1D-06.pdf | |
![]() | ELXA250EC5222MLP1S | ELXA250EC5222MLP1S Chemi-con NA | ELXA250EC5222MLP1S.pdf | |
![]() | HY62UF16404E1-DF55I | HY62UF16404E1-DF55I HYNIX SMD or Through Hole | HY62UF16404E1-DF55I.pdf | |
![]() | TAFLYC9 | TAFLYC9 ST SMD or Through Hole | TAFLYC9.pdf | |
![]() | 60.4R-0402-X4-1%-YC124-FR | 60.4R-0402-X4-1%-YC124-FR FUJ SOT23 | 60.4R-0402-X4-1%-YC124-FR.pdf | |
![]() | KLDHCX-0202-AC | KLDHCX-0202-AC Kycon SMD or Through Hole | KLDHCX-0202-AC.pdf | |
![]() | KTS101B224K31N0T00 | KTS101B224K31N0T00 NIPPON SMD | KTS101B224K31N0T00.pdf | |
![]() | DTC124EKT146 | DTC124EKT146 RHOM SOT23-3 | DTC124EKT146.pdf | |
![]() | UC3525BDWTRG4 | UC3525BDWTRG4 TI SOIC-16 | UC3525BDWTRG4.pdf |