창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRFE6S9060NBR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRFE6S9060NBR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRFE6S9060NBR1 | |
| 관련 링크 | MRFE6S90, MRFE6S9060NBR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-15NG3C | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NG3C.pdf | |
![]() | LFSN30N15C 1550B AFA328(BFLY0980001) | LFSN30N15C 1550B AFA328(BFLY0980001) ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSN30N15C 1550B AFA328(BFLY0980001).pdf | |
![]() | PTLS25H008DDBT | PTLS25H008DDBT TIS Call | PTLS25H008DDBT.pdf | |
![]() | 1A53K | 1A53K N/A QFN | 1A53K.pdf | |
![]() | HLMP-EJ15-RU0DD | HLMP-EJ15-RU0DD AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-EJ15-RU0DD.pdf | |
![]() | MS214-20.0K-0.1% | MS214-20.0K-0.1% CDK SMD or Through Hole | MS214-20.0K-0.1%.pdf | |
![]() | PEB2110NV2.3 | PEB2110NV2.3 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2110NV2.3.pdf | |
![]() | IP2415SA | IP2415SA XP SIP | IP2415SA.pdf | |
![]() | MAX3245ECAP | MAX3245ECAP MAXIM SMD | MAX3245ECAP.pdf | |
![]() | 09385521 / | 09385521 / ST SOP28 | 09385521 /.pdf | |
![]() | T8446F | T8446F TOSHIBA QFP | T8446F.pdf | |
![]() | M36LOR7060TIZAQ | M36LOR7060TIZAQ NUMONGX BGA | M36LOR7060TIZAQ.pdf |