창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRF-837 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRF-837 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRF-837 | |
| 관련 링크 | MRF-, MRF-837 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210266331E3 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 374 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210266331E3.pdf | |
![]() | 025103.5PARL | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025103.5PARL.pdf | |
![]() | SIT9001AI-23-25E6-27.00000Y | OSC XO 2.5V 27MHZ OE 0.50% | SIT9001AI-23-25E6-27.00000Y.pdf | |
![]() | CAT706RZI-GT3 | CAT706RZI-GT3 CAT MSOP8 | CAT706RZI-GT3.pdf | |
![]() | TDA8185 | TDA8185 ST DIP | TDA8185.pdf | |
![]() | HM4E-65756N/883 | HM4E-65756N/883 MHS LCC | HM4E-65756N/883.pdf | |
![]() | SG140-05K | SG140-05K Microsemi SMD or Through Hole | SG140-05K.pdf | |
![]() | 09-65-2088 | 09-65-2088 MOLEX SMD or Through Hole | 09-65-2088.pdf | |
![]() | LM3040J | LM3040J NS DIP | LM3040J.pdf | |
![]() | ZTB912JF101 | ZTB912JF101 CQ SMD or Through Hole | ZTB912JF101.pdf | |
![]() | MAX1645 | MAX1645 MAXIM SSOP28 | MAX1645.pdf | |
![]() | MSM-5500(CP90-V2400-13) | MSM-5500(CP90-V2400-13) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-5500(CP90-V2400-13).pdf |