창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR850GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR850GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-201 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR850GP | |
| 관련 링크 | MR85, MR850GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D336K010A0800 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K010A0800.pdf | ||
![]() | 445C3XF14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF14M31818.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D27R0V | RES SMD 27 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D27R0V.pdf | |
![]() | SFH6942-4 | SFH6942-4 VISHAYSE/INF SOT-10 | SFH6942-4.pdf | |
![]() | LTC3642EMS8E#PBF | LTC3642EMS8E#PBF LT 8-MSOP8-HMSOP8-eM | LTC3642EMS8E#PBF.pdf | |
![]() | SMS704-E | SMS704-E FUJISOKU SMD or Through Hole | SMS704-E.pdf | |
![]() | 1-440385-2 | 1-440385-2 AMP SMD or Through Hole | 1-440385-2.pdf | |
![]() | HAIS400-P | HAIS400-P LEM SMD or Through Hole | HAIS400-P.pdf | |
![]() | W51-A122B1-5 | W51-A122B1-5 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W51-A122B1-5.pdf | |
![]() | TMS320VC5510GGW-2 | TMS320VC5510GGW-2 TI BGA | TMS320VC5510GGW-2.pdf | |
![]() | DAC8830BD | DAC8830BD TI SOP8 | DAC8830BD.pdf | |
![]() | RT5301 | RT5301 RT SOP | RT5301.pdf |