창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MR8255A/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MR8255A/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MR8255A/B | |
관련 링크 | MR825, MR8255A/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMG201ELL271MN30S | 270µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG201ELL271MN30S.pdf | ||
ERJ-S1DF1133U | RES SMD 113K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1133U.pdf | ||
MAR9114B | MAR9114B STM SOP | MAR9114B.pdf | ||
TPSC106K035R0300 | TPSC106K035R0300 AVX SMD | TPSC106K035R0300.pdf | ||
2SA1753-7-T6 | 2SA1753-7-T6 BENCHMARQ SMD or Through Hole | 2SA1753-7-T6.pdf | ||
HBLS2012-R18J | HBLS2012-R18J HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-R18J.pdf | ||
FDD75645P | FDD75645P FAI TO-220 | FDD75645P.pdf | ||
SBCP-47HY2R7B | SBCP-47HY2R7B NEC DIP | SBCP-47HY2R7B.pdf | ||
RFBRCPU | RFBRCPU SHARP SMD or Through Hole | RFBRCPU.pdf | ||
J78G09 | J78G09 ORIGINAL SMD or Through Hole | J78G09.pdf | ||
IN80C188-10 | IN80C188-10 AMD PLCC68 | IN80C188-10.pdf | ||
1SMB51CAT3 | 1SMB51CAT3 ONS SMD or Through Hole | 1SMB51CAT3.pdf |