창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR30148FSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR30148FSL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR30148FSL | |
| 관련 링크 | MR3014, MR30148FSL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W82R0GED | RES SMD 82 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W82R0GED.pdf | |
![]() | MHW916 | MHW916 FSL SMD or Through Hole | MHW916.pdf | |
![]() | D485506-25-7IF | D485506-25-7IF NEC TSOP | D485506-25-7IF.pdf | |
![]() | MC14066BCP #T | MC14066BCP #T ORIGINAL DIP-14P | MC14066BCP #T.pdf | |
![]() | PT4562N | PT4562N TI SIPMODULE | PT4562N.pdf | |
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![]() | BQ2057CDJK | BQ2057CDJK TI MSOP-8 | BQ2057CDJK.pdf | |
![]() | LF-H86P | LF-H86P LANKOM SOP | LF-H86P.pdf | |
![]() | 87831-5541 | 87831-5541 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-5541.pdf | |
![]() | 6K00167 | 6K00167 SAMSUNG SOP72 | 6K00167.pdf | |
![]() | SUI3204 | SUI3204 ST ZIP | SUI3204.pdf | |
![]() | CE6218E22M | CE6218E22M CE SOT-23-5 | CE6218E22M.pdf |