창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR27V852E-066JA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR27V852E-066JA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR27V852E-066JA | |
| 관련 링크 | MR27V852E, MR27V852E-066JA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F33IET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33IET.pdf | |
![]() | AD7868SQ/883 | AD7868SQ/883 AD DIP24 | AD7868SQ/883.pdf | |
![]() | PS5103 | PS5103 TI SSOP | PS5103.pdf | |
![]() | 2SC5108-Y(T5L.F) | 2SC5108-Y(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5108-Y(T5L.F).pdf | |
![]() | X18V01SC | X18V01SC XICOR SOP | X18V01SC.pdf | |
![]() | TEA5761UK3S15UM | TEA5761UK3S15UM PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5761UK3S15UM.pdf | |
![]() | AD7889-1ACBZ | AD7889-1ACBZ AD WLCSP12(1.61x2.01) | AD7889-1ACBZ.pdf | |
![]() | HDF125-12S15 | HDF125-12S15 HOPLITE SMD or Through Hole | HDF125-12S15.pdf | |
![]() | AN7190K | AN7190K PANASONIC ZIP | AN7190K.pdf | |
![]() | S3C72F5DA9-C0C5 | S3C72F5DA9-C0C5 SAMSUNG SMD | S3C72F5DA9-C0C5.pdf | |
![]() | XC4013XLHT144-3C | XC4013XLHT144-3C XILINX QFP | XC4013XLHT144-3C.pdf | |
![]() | TDA6103QN3 | TDA6103QN3 Philips SMD or Through Hole | TDA6103QN3.pdf |