창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR052A3R9DAATR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Ceralam® MR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MR052A3R9DAATR1 | |
| 관련 링크 | MR052A3R9, MR052A3R9DAATR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5DLXAP | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5DLXAP.pdf | |
![]() | FL1840007 | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1840007.pdf | |
![]() | SIT9001AC-33-33E6-27.00000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE 0.50% | SIT9001AC-33-33E6-27.00000Y.pdf | |
![]() | DA120190531 | DA120190531 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA120190531.pdf | |
![]() | ICS1889 | ICS1889 ICS QFP | ICS1889.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BE3 3*3 2.2K | EVM3ESX50BE3 3*3 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BE3 3*3 2.2K.pdf | |
![]() | S9S12B128F0CPVER | S9S12B128F0CPVER FREESCALE LQFP112 | S9S12B128F0CPVER.pdf | |
![]() | HCS101-I/SN | HCS101-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS101-I/SN.pdf | |
![]() | GRM36B683K10PT | GRM36B683K10PT MURATA SMD or Through Hole | GRM36B683K10PT.pdf | |
![]() | ADM715 | ADM715 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM715.pdf | |
![]() | PL616-01-938TC-A2 | PL616-01-938TC-A2 Phaselink SOT23-6 | PL616-01-938TC-A2.pdf | |
![]() | HS-6550500606 | HS-6550500606 ORIGINAL DIP8 | HS-6550500606.pdf |