창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR041C471KAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Ceralam® MR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MR041C471KAA | |
| 관련 링크 | MR041C4, MR041C471KAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5516K200DEBF | RES 16.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516K200DEBF.pdf | |
![]() | CMF556K1900DHEK | RES 6.19K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K1900DHEK.pdf | |
![]() | MK60R4FE-R52 | RES 60.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | MK60R4FE-R52.pdf | |
![]() | NHQM273B400T5 | NTC Thermistor 27k 0805 (2012 Metric) | NHQM273B400T5.pdf | |
![]() | U7SH32L-AF5-R | U7SH32L-AF5-R UTC SOT-153 | U7SH32L-AF5-R.pdf | |
![]() | NFM39R12C223T1M | NFM39R12C223T1M MURATA SMD or Through Hole | NFM39R12C223T1M.pdf | |
![]() | KS57C0002-G2 | KS57C0002-G2 SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-G2.pdf | |
![]() | MCP2006CD | MCP2006CD IXYS SMD or Through Hole | MCP2006CD.pdf | |
![]() | PIC16F505-I/SO | PIC16F505-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F505-I/SO.pdf | |
![]() | THS3061ID | THS3061ID TI SOT-23 | THS3061ID.pdf | |
![]() | RN1119FV | RN1119FV TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1119FV.pdf | |
![]() | PXAH30KF8E | PXAH30KF8E NXP QFP | PXAH30KF8E.pdf |