창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MQK700B3G28R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MQK700B3G28R6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQK700B3G28R6(45) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MQK700B3G28R6 | |
| 관련 링크 | MQK700B, MQK700B3G28R6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVK50VC1R0MD55TP | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 198.9 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | MVK50VC1R0MD55TP.pdf | |
![]() | C322C153M1U5TA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C153M1U5TA.pdf | |
![]() | 161CMQ040 | DIODE SCHOTTKY 40V 80A TO249AA | 161CMQ040.pdf | |
![]() | TNETX3150GGP | TNETX3150GGP Intel QFP | TNETX3150GGP.pdf | |
![]() | HG62E33R | HG62E33R HIT SMD or Through Hole | HG62E33R.pdf | |
![]() | YMS162-09ACCBDCL | YMS162-09ACCBDCL ANSHAN SMD or Through Hole | YMS162-09ACCBDCL.pdf | |
![]() | IR150UR120 | IR150UR120 IR SMD or Through Hole | IR150UR120.pdf | |
![]() | IS93C46-3PX-5804C | IS93C46-3PX-5804C ISSI MDIP | IS93C46-3PX-5804C.pdf | |
![]() | 0603-3K3J | 0603-3K3J N/A 0603-3K3J | 0603-3K3J.pdf | |
![]() | TDA12077H/N1BOB | TDA12077H/N1BOB PHILIPS QFP | TDA12077H/N1BOB.pdf | |
![]() | BYV229-400 | BYV229-400 PH TO-220 | BYV229-400.pdf |