창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MQE821-52R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MQE821-52R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VCO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MQE821-52R2 | |
관련 링크 | MQE821, MQE821-52R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022AAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AAT.pdf | |
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![]() | PAL1CH20P8JS | PAL1CH20P8JS ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL1CH20P8JS.pdf | |
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![]() | STDID5B-TR | STDID5B-TR ST TO-252 | STDID5B-TR.pdf | |
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![]() | R5409K134DA-TR | R5409K134DA-TR RICOH SMD or Through Hole | R5409K134DA-TR.pdf | |
![]() | jwl0305-G002 | jwl0305-G002 tp SMD or Through Hole | jwl0305-G002.pdf | |
![]() | 1LY9-0301 | 1LY9-0301 HP QFP | 1LY9-0301.pdf | |
![]() | YAC-150-2750-E2 | YAC-150-2750-E2 EPE SMD or Through Hole | YAC-150-2750-E2.pdf | |
![]() | HI5714KCB | HI5714KCB MICROCHIP NULL | HI5714KCB.pdf | |
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