창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MQ2074-EAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MQ2074-EAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MQ2074-EAC | |
| 관련 링크 | MQ2074, MQ2074-EAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE477M004RNJ | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE477M004RNJ.pdf | |
![]() | MLCSWT-H1-0000-000VZ8 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 2850K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-H1-0000-000VZ8.pdf | |
![]() | MLP2012SR47MT0S1 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 117 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLP2012SR47MT0S1.pdf | |
![]() | TLL271CDR | TLL271CDR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLL271CDR.pdf | |
![]() | 550C591T500EJ2B | 550C591T500EJ2B CDE DIP | 550C591T500EJ2B.pdf | |
![]() | DSI30-08 | DSI30-08 IXYS SMD or Through Hole | DSI30-08.pdf | |
![]() | TLP3023(F) | TLP3023(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3023(F).pdf | |
![]() | ZSC1623 | ZSC1623 ORIGINAL SOT-23 | ZSC1623.pdf | |
![]() | MAX4066ESE | MAX4066ESE MAXIM SMD | MAX4066ESE.pdf | |
![]() | PS2561AL-1-V (WK) | PS2561AL-1-V (WK) NEC DIP4P | PS2561AL-1-V (WK).pdf | |
![]() | 4721844140400 | 4721844140400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4721844140400.pdf | |
![]() | PS2715-F4-A | PS2715-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS2715-F4-A.pdf |