창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MPXV7025GC6U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MPXV7025G Series | |
카탈로그 페이지 | 2807 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | MPXV7025 | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 복합 | |
작동 압력 | ±3.63 PSI(±25 kPa) | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
출력 | 0.2 V ~ 4.7 V | |
정확도 | ±5% | |
전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
포트 크기 | 수 - 0.13"(3.18mm) 튜브 | |
포트 유형 | 무가시형 | |
특징 | 온도 보상 | |
종단 유형 | PCB | |
최대 압력 | ±29.01 PSI(±200 kPa) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 걸윙, 상부 포트 | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 40 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MPXV7025GC6U | |
관련 링크 | MPXV702, MPXV7025GC6U 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
DECB33J102KC4B | 1000pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | DECB33J102KC4B.pdf | ||
GRM1556R1H8R3DZ01D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R3DZ01D.pdf | ||
AT0603DRD07237KL | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07237KL.pdf | ||
CF12JB36R0 | CARBON FILM 0.5W 5% 36 OHM | CF12JB36R0.pdf | ||
CSX-532T19.2MHZ2.80V | CSX-532T19.2MHZ2.80V CITIZEN SMD or Through Hole | CSX-532T19.2MHZ2.80V.pdf | ||
23P7020 | 23P7020 CTSS SMD or Through Hole | 23P7020.pdf | ||
IS61LV641615T19 | IS61LV641615T19 ISSI TSSOP-44 | IS61LV641615T19.pdf | ||
CATV222S | CATV222S PHILIPS SMD or Through Hole | CATV222S.pdf | ||
AS7C3256-10JI | AS7C3256-10JI ALLIANCE SOJ28 | AS7C3256-10JI.pdf | ||
OMAP1510G | OMAP1510G TI BGA | OMAP1510G.pdf | ||
MAX452EPA | MAX452EPA MAXIM DIP8 | MAX452EPA.pdf | ||
IN5819HW | IN5819HW ORIGINAL SMD or Through Hole | IN5819HW.pdf |