창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPXV5004G6T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPXV5004G6T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPXV5004G6T1 | |
| 관련 링크 | MPXV500, MPXV5004G6T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 875105359002 | 15µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 30 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 875105359002.pdf | |
![]() | ARN30A4HX | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN30A4HX.pdf | |
![]() | LFEC15E-3FN484C7F | LFEC15E-3FN484C7F LATTICE BGA | LFEC15E-3FN484C7F.pdf | |
![]() | M48T02-120PC6 | M48T02-120PC6 STM DIP | M48T02-120PC6.pdf | |
![]() | CB3225-900T(f) | CB3225-900T(f) HKT 1206 | CB3225-900T(f).pdf | |
![]() | SE019 | SE019 DENSO SOP | SE019.pdf | |
![]() | 0741500001+ | 0741500001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0741500001+.pdf | |
![]() | MCM54400AN-60 | MCM54400AN-60 MOTOROLA SOJ-20L | MCM54400AN-60.pdf | |
![]() | N74F298D | N74F298D PHILIPS 2.5KR | N74F298D.pdf | |
![]() | 74144 | 74144 TI DIP | 74144.pdf | |
![]() | ADM42757N | ADM42757N AD DIP | ADM42757N.pdf |