창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPX1117M3-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPX1117M3-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPX1117M3-5.0 | |
| 관련 링크 | MPX1117, MPX1117M3-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | D3Z2V7BF-7 | DIODE ZENER 2.8V 400MW SOD323F | D3Z2V7BF-7.pdf | |
![]() | SP1210R-471G | 470nH Shielded Wirewound Inductor 1.44A 100 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-471G.pdf | |
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![]() | ANTHONY BD1922 | ANTHONY BD1922 ORIGINAL SMD or Through Hole | ANTHONY BD1922.pdf | |
![]() | ICX475AK | ICX475AK SONY DIP | ICX475AK.pdf | |
![]() | XCV1000E-FC680AFS | XCV1000E-FC680AFS XILINX BGA | XCV1000E-FC680AFS.pdf | |
![]() | TLP250 (DIP) | TLP250 (DIP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250 (DIP).pdf | |
![]() | EETHC2C152LJ | EETHC2C152LJ PANASONIC DIP | EETHC2C152LJ.pdf | |
![]() | MAX4632CSE+ | MAX4632CSE+ MAXIM SOP | MAX4632CSE+.pdf | |
![]() | STG-013 | STG-013 ORIGINAL SMD or Through Hole | STG-013.pdf | |
![]() | TC40H42P | TC40H42P TOSHIB DIP16 | TC40H42P.pdf |