창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPSA63D26Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPSA63D26Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPSA63D26Z | |
관련 링크 | MPSA63, MPSA63D26Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F250X3ATT | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ATT.pdf | ||
RC0402FR-0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0797R6L.pdf | ||
KTR18EZPF1100 | RES SMD 110 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1100.pdf | ||
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SC20C20 | SC20C20 SanRex SMD or Through Hole | SC20C20.pdf | ||
MMBD1504A-TP | MMBD1504A-TP MCC SOT-23 | MMBD1504A-TP.pdf | ||
6RI100E-061 | 6RI100E-061 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100E-061.pdf | ||
MCP1700-2302E/TO | MCP1700-2302E/TO MICROCHIP 3 TO-92 BAG | MCP1700-2302E/TO.pdf |