창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPS6172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPS6172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPS6172 | |
관련 링크 | MPS6, MPS6172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1123JC9 | 0.012µF Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | ECH-U1123JC9.pdf | |
![]() | 416F406X3IKT | 40.61MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3IKT.pdf | |
![]() | 94A10AACR9510 | 94A10AACR9510 MOT QFP | 94A10AACR9510.pdf | |
![]() | MN74HC4075 | MN74HC4075 N/A DIP | MN74HC4075.pdf | |
![]() | KFM1216Q2B-DEB80 | KFM1216Q2B-DEB80 SAMSUNG FBGA | KFM1216Q2B-DEB80.pdf | |
![]() | 74AC11138DG4 | 74AC11138DG4 TI SOIC16 | 74AC11138DG4.pdf | |
![]() | LKM358N | LKM358N ORIGINAL DIP | LKM358N.pdf | |
![]() | 2100SH140 | 2100SH140 CEHCO MODULE | 2100SH140.pdf | |
![]() | X2-472M250 | X2-472M250 N/A SMD or Through Hole | X2-472M250.pdf | |
![]() | LT3401EMS8 | LT3401EMS8 LINEAR MSOP10 | LT3401EMS8.pdf | |
![]() | GRM1555C1H5R9WZ01B | GRM1555C1H5R9WZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H5R9WZ01B.pdf | |
![]() | WL2W475M12020PH | WL2W475M12020PH SAMWH DIP | WL2W475M12020PH.pdf |