창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLCH0740L4R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLCH Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPLCH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.8A | |
| 전류 - 포화 | 6.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 33m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.264" W(7.80mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-10995-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLCH0740L4R7 | |
| 관련 링크 | MPLCH07, MPLCH0740L4R7 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRX7R9BB682 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R9BB682.pdf | |
![]() | SV13CC223KAR | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SV13CC223KAR.pdf | |
![]() | EXB-V4V1R5JV | RES ARRAY 2 RES 1.5 OHM 0606 | EXB-V4V1R5JV.pdf | |
![]() | 1285K | 1285K AGERE BGA | 1285K.pdf | |
![]() | ATF22V10C10PU | ATF22V10C10PU ATMEL DIP | ATF22V10C10PU.pdf | |
![]() | 470PT- | 470PT- ORIGINAL DIP | 470PT-.pdf | |
![]() | TISP3082 | TISP3082 pi SMD or Through Hole | TISP3082.pdf | |
![]() | SN29003N | SN29003N TI DIP | SN29003N.pdf | |
![]() | HPC768C | HPC768C ORIGINAL DIP | HPC768C.pdf | |
![]() | S1L52503F24C000 | S1L52503F24C000 FUJITSU QFP208 | S1L52503F24C000.pdf | |
![]() | 22/50REA-M-SA0511 | 22/50REA-M-SA0511 LELON SMD or Through Hole | 22/50REA-M-SA0511.pdf | |
![]() | RP102N261D-TR-F | RP102N261D-TR-F Ricoh SMD or Through Hole | RP102N261D-TR-F.pdf |