창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLCG0530LR47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLCG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 주요제품 | Metal-Composite Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPLCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 399-10963-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLCG0530LR47 | |
| 관련 링크 | MPLCG05, MPLCG0530LR47 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-1HA3R3AR | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-1HA3R3AR.pdf | |
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![]() | Y00074K70000T0L | RES 4.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00074K70000T0L.pdf | |
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![]() | SPR-E65/32/27 | SPR-E65/32/27 FERROX SMD or Through Hole | SPR-E65/32/27.pdf | |
![]() | LE80539 T2300E | LE80539 T2300E INTEL BGA | LE80539 T2300E.pdf | |
![]() | RMS-26 | RMS-26 MINI SMD or Through Hole | RMS-26.pdf | |
![]() | 87818-0001 | 87818-0001 MOLEX ORIGINAL | 87818-0001.pdf | |
![]() | 10P050 | 10P050 SI SOT-223 | 10P050.pdf | |
![]() | CH47UG-6BV7 | CH47UG-6BV7 TOSHIBA QFP | CH47UG-6BV7.pdf | |
![]() | TK80E08K3(S1,Q,D) | TK80E08K3(S1,Q,D) TOSHIBA SMD or Through Hole | TK80E08K3(S1,Q,D).pdf |