창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLC1040L4R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPLC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 전류 - 포화 | 8A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 19m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.394" W(11.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-10993-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLC1040L4R7 | |
| 관련 링크 | MPLC104, MPLC1040L4R7 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22L12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22L12M00000.pdf | |
![]() | 5364IUZ | 5364IUZ INTERSIL SSOP-16 | 5364IUZ.pdf | |
![]() | LP3203-18B5F | LP3203-18B5F LP SMD or Through Hole | LP3203-18B5F.pdf | |
![]() | 477-2174-001 | 477-2174-001 ZILOG CLCC44 | 477-2174-001.pdf | |
![]() | BM-20688MD | BM-20688MD BRIGHT ROHS | BM-20688MD.pdf | |
![]() | KV1340-1 | KV1340-1 TOKO SOT-92 | KV1340-1.pdf | |
![]() | LQP15MN1N7 | LQP15MN1N7 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN1N7.pdf | |
![]() | ISL22326UFVZ | ISL22326UFVZ INTERSIL TSSOP14 | ISL22326UFVZ.pdf | |
![]() | UPD3747D | UPD3747D NEC CDIP | UPD3747D.pdf | |
![]() | TDA2616AQ | TDA2616AQ PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2616AQ.pdf | |
![]() | APT75DQ100SG | APT75DQ100SG APTMICROSEMI D3 S | APT75DQ100SG.pdf | |
![]() | IPP65R380C6 | IPP65R380C6 INF SMD or Through Hole | IPP65R380C6.pdf |