창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD30KP150CAE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD30KP14A - 400CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 150V | |
| 전압 - 항복(최소) | 167V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 243V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 124A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 30000W(30kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7359 1086-7359-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD30KP150CAE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD30KP, MPLAD30KP150CAE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BGA924N6BOARDTOBO1 | LNA BOARDS | BGA924N6BOARDTOBO1.pdf | |
![]() | 4005S48HN | 4005S48HN MARTEKPOWER SMD or Through Hole | 4005S48HN.pdf | |
![]() | NASER22M50V4X5.5NBF | NASER22M50V4X5.5NBF NICC SMT | NASER22M50V4X5.5NBF.pdf | |
![]() | TMS620C6201GGP200 | TMS620C6201GGP200 TI BGA | TMS620C6201GGP200.pdf | |
![]() | 25LC080-ISN | 25LC080-ISN MIC SOP | 25LC080-ISN.pdf | |
![]() | RN731JTTD1501F50 | RN731JTTD1501F50 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD1501F50.pdf | |
![]() | TMS1024AN | TMS1024AN TI SMD or Through Hole | TMS1024AN.pdf | |
![]() | mc78t12ctg | mc78t12ctg NULL LQFP | mc78t12ctg.pdf | |
![]() | ESTFC32245 | ESTFC32245 ST BGA | ESTFC32245.pdf | |
![]() | MAX4662EAE+T | MAX4662EAE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4662EAE+T.pdf | |
![]() | XC4013XLA-PQ240AKP | XC4013XLA-PQ240AKP XILINX QFP | XC4013XLA-PQ240AKP.pdf | |
![]() | OZ9955HLN-A1-0 | OZ9955HLN-A1-0 OMICRO QFN | OZ9955HLN-A1-0.pdf |