창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPL2016S4R7NHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPL2016S4R7NHT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPL2016S4R7NHT | |
| 관련 링크 | MPL2016S, MPL2016S4R7NHT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PHE840MB5470MB04R17 | 0.047µF Film Capacitor 275V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | PHE840MB5470MB04R17.pdf | ||
![]() | RMCF0805FT316K | RES SMD 316K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT316K.pdf | |
![]() | UPD780833Y309 | UPD780833Y309 NEC QFP | UPD780833Y309.pdf | |
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![]() | XARR-12V | XARR-12V JST ROHS | XARR-12V.pdf | |
![]() | BBLP-1870 | BBLP-1870 MINI SMD or Through Hole | BBLP-1870.pdf | |
![]() | R85C478B | R85C478B RICOH BGA | R85C478B.pdf | |
![]() | HV1516 | HV1516 SUPEPTEP DIP | HV1516.pdf | |
![]() | M50751 | M50751 ORIGINAL SMD or Through Hole | M50751.pdf | |
![]() | MT46V64M4BG-6:G | MT46V64M4BG-6:G MICRON FBGA | MT46V64M4BG-6:G.pdf | |
![]() | K4S643232C-TI80 | K4S643232C-TI80 SAMSUNG TSOP | K4S643232C-TI80.pdf | |
![]() | MSM9842GAZ03 | MSM9842GAZ03 OKI QFP56 | MSM9842GAZ03.pdf |