창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPDTY022S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPDTY022S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPDTY022S | |
관련 링크 | MPDTY, MPDTY022S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C272J1GACTU | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C272J1GACTU.pdf | |
![]() | G6L-1F-TRDC4.5 | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | G6L-1F-TRDC4.5.pdf | |
![]() | 0603-120E330NP | 0603-120E330NP SFI SMD or Through Hole | 0603-120E330NP.pdf | |
![]() | SST39VF040-70-4C-WH-T | SST39VF040-70-4C-WH-T SST TSSOP48 | SST39VF040-70-4C-WH-T.pdf | |
![]() | TISP3125T3BJR | TISP3125T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3125T3BJR.pdf | |
![]() | CD756A | CD756A MICROSEMI SMD | CD756A.pdf | |
![]() | TDA8541T/N1,118 | TDA8541T/N1,118 PHILPS SOP8 | TDA8541T/N1,118.pdf | |
![]() | DTSMW-68S-V-T/R | DTSMW-68S-V-T/R DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | DTSMW-68S-V-T/R.pdf | |
![]() | PF0414Bc | PF0414Bc HITACHI SMD or Through Hole | PF0414Bc.pdf | |
![]() | FH1N4004 | FH1N4004 ORIGINAL SMD or Through Hole | FH1N4004.pdf | |
![]() | 0930-1000J | 0930-1000J SSM DIP-16 | 0930-1000J.pdf | |
![]() | R1152N033B-TR-FB | R1152N033B-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1152N033B-TR-FB.pdf |