창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPDKN117S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPDKN117S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Onlyoriginal | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPDKN117S | |
관련 링크 | MPDKN, MPDKN117S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D270JLPAP | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270JLPAP.pdf | |
![]() | 445W2XF20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XF20M00000.pdf | |
![]() | XC6221B282NR | XC6221B282NR TOREX SMD or Through Hole | XC6221B282NR.pdf | |
![]() | AN7808LB1 | AN7808LB1 ORIGINAL TO-220 | AN7808LB1.pdf | |
![]() | DAC76244 | DAC76244 BB SMD or Through Hole | DAC76244.pdf | |
![]() | HDSP-0962-F | HDSP-0962-F HP CDIP8 | HDSP-0962-F.pdf | |
![]() | 2526-6002UN | 2526-6002UN M SMD or Through Hole | 2526-6002UN.pdf | |
![]() | 2DI150A-100 | 2DI150A-100 FUJI SMD or Through Hole | 2DI150A-100.pdf | |
![]() | BAV70W-DG,115 | BAV70W-DG,115 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BAV70W-DG,115.pdf | |
![]() | BQ51013ARHLR | BQ51013ARHLR TI 20QFN | BQ51013ARHLR.pdf | |
![]() | BMB1812A-121 | BMB1812A-121 BI SMD | BMB1812A-121.pdf | |
![]() | MCD94-12io8B | MCD94-12io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD94-12io8B.pdf |