창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPCH1040LR36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPCH Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPCH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 금속 합성물 | |
| 유도 용량 | 360nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 28A | |
| 전류 - 포화 | 24A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.88m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.394" W(11.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-10956-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPCH1040LR36 | |
| 관련 링크 | MPCH104, MPCH1040LR36 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ESR25JZPJ204 | RES SMD 200K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ204.pdf | |
![]() | DA56-21SRWA-17.0 | DA56-21SRWA-17.0 Kingbright DIP | DA56-21SRWA-17.0.pdf | |
![]() | RD16E/JM | RD16E/JM NEC SMD or Through Hole | RD16E/JM.pdf | |
![]() | EXBH5E103J | EXBH5E103J PAN SMD or Through Hole | EXBH5E103J.pdf | |
![]() | LB1886 | LB1886 SANYO TSSOP | LB1886.pdf | |
![]() | GT10J312 | GT10J312 TOS TO-263 | GT10J312.pdf | |
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![]() | 530-119 | 530-119 Mitutoyo SMD or Through Hole | 530-119.pdf | |
![]() | LMX2326MTD | LMX2326MTD NS TSSOP16 | LMX2326MTD.pdf | |
![]() | 1470133-2 | 1470133-2 TYO DIP | 1470133-2.pdf | |
![]() | K9GAG08UOD-PCBO | K9GAG08UOD-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08UOD-PCBO.pdf |