창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPCH0740LR24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPCH Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPCH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 금속 합성물 | |
| 유도 용량 | 240nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 27A | |
| 전류 - 포화 | 20A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.264" W(8.00mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-10947-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPCH0740LR24 | |
| 관련 링크 | MPCH074, MPCH0740LR24 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R0BZ01J | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R0BZ01J.pdf | |
![]() | 416F26012CTT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CTT.pdf | |
![]() | RG3216N-5900-D-T5 | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-5900-D-T5.pdf | |
![]() | STK6011BQPP | STK6011BQPP SYNTEK QFP44 | STK6011BQPP.pdf | |
![]() | 33075P | 33075P ISD DIP28 | 33075P.pdf | |
![]() | S-80745AM-D9-T1 | S-80745AM-D9-T1 SEIKO SOT-89 | S-80745AM-D9-T1.pdf | |
![]() | IXGD7N60C | IXGD7N60C IXYS TO-220 | IXGD7N60C.pdf | |
![]() | ECWF2W245JL | ECWF2W245JL PAN DIP-2 | ECWF2W245JL.pdf | |
![]() | ETC9669 | ETC9669 ST DIP20 | ETC9669.pdf | |
![]() | JS28F004B5B60 | JS28F004B5B60 INTEL TSOP40 | JS28F004B5B60.pdf | |
![]() | B048F030T21 | B048F030T21 VICOR SMD or Through Hole | B048F030T21.pdf | |
![]() | TPSB336M016S0500 | TPSB336M016S0500 AVX SMD or Through Hole | TPSB336M016S0500.pdf |