창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860SRZQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860SRZQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860SRZQ | |
| 관련 링크 | MPC860, MPC860SRZQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR2512JK-07130RL | RES SMD 130 OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-07130RL.pdf | |
![]() | TC164-FR-0717R8L | RES ARRAY 4 RES 17.8 OHM 1206 | TC164-FR-0717R8L.pdf | |
![]() | SW0602B-U | SW0602B-U LG TQFP80 | SW0602B-U.pdf | |
![]() | 16v1000uf YK | 16v1000uf YK ORIGINAL SMD or Through Hole | 16v1000uf YK.pdf | |
![]() | XC3S500E-FT256 | XC3S500E-FT256 XILINX BGA | XC3S500E-FT256.pdf | |
![]() | D8202-6 | D8202-6 INTEL DIP | D8202-6.pdf | |
![]() | 65.536000MHZ | 65.536000MHZ KDS SMD or Through Hole | 65.536000MHZ.pdf | |
![]() | 100W50R | 100W50R TY SMD or Through Hole | 100W50R.pdf | |
![]() | BCM5325EKQM-P11 | BCM5325EKQM-P11 BROADCOM QFP | BCM5325EKQM-P11.pdf | |
![]() | HY5Y6B6DLFP-PE | HY5Y6B6DLFP-PE HYNIX FBGA | HY5Y6B6DLFP-PE.pdf | |
![]() | 04 6295 061 000 883NS | 04 6295 061 000 883NS KYOCERA REEL | 04 6295 061 000 883NS.pdf | |
![]() | MT58V1MV18PF-6 | MT58V1MV18PF-6 MICRON FBGA | MT58V1MV18PF-6.pdf |