창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860SRZP50C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860SRZP50C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860SRZP50C1 | |
| 관련 링크 | MPC860SR, MPC860SRZP50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXC-24CS900U | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 3 Ohm | EXC-24CS900U.pdf | |
![]() | Y14870R20000D5R | RES SMD 0.2 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R20000D5R.pdf | |
![]() | B43416C3158A000 | B43416C3158A000 EPCOS SMD or Through Hole | B43416C3158A000.pdf | |
![]() | XC4020XLA-09PQG240C | XC4020XLA-09PQG240C XILINX SMD or Through Hole | XC4020XLA-09PQG240C.pdf | |
![]() | FVM6B2AXG65 | FVM6B2AXG65 ORIGINAL BGA | FVM6B2AXG65.pdf | |
![]() | NBB300T1 | NBB300T1 RFMD SMD or Through Hole | NBB300T1.pdf | |
![]() | RH-IX0141AW | RH-IX0141AW SHARP QFP | RH-IX0141AW.pdf | |
![]() | STGB20NB32LZT4 | STGB20NB32LZT4 ST SMD or Through Hole | STGB20NB32LZT4.pdf | |
![]() | 3SK138 /IX | 3SK138 /IX HITACHI SOT-143 | 3SK138 /IX.pdf | |
![]() | MAX503 | MAX503 MAXIM SOP8 | MAX503.pdf | |
![]() | TMP87CM21F-1K05 | TMP87CM21F-1K05 TOSHIBA QFP | TMP87CM21F-1K05.pdf |