창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860ENZQ50D4R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860ENZQ50D4R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA357 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860ENZQ50D4R2 | |
관련 링크 | MPC860ENZ, MPC860ENZQ50D4R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAAP-010168-001SMB | EVAL BOARD FOR MAAP-010168-00000 | MAAP-010168-001SMB.pdf | |
![]() | 4370625 | 4370625 M/A-COM QFN | 4370625.pdf | |
![]() | 21644868 | 21644868 ORIGINAL SOP | 21644868.pdf | |
![]() | 0307/33UH | 0307/33UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0307/33UH.pdf | |
![]() | I75543A | I75543A ORIGINAL SMD | I75543A.pdf | |
![]() | XC3S5000 | XC3S5000 XILINX BGA | XC3S5000.pdf | |
![]() | SAA1027HSH | SAA1027HSH PHI SMD or Through Hole | SAA1027HSH.pdf | |
![]() | FMP45 | FMP45 EH SMD or Through Hole | FMP45.pdf | |
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![]() | ASFLM1-80.000MHZ-L-C | ASFLM1-80.000MHZ-L-C Abracon SMD or Through Hole | ASFLM1-80.000MHZ-L-C.pdf | |
![]() | TSL0808 -332KR14-PF | TSL0808 -332KR14-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808 -332KR14-PF.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-90 | AM29LV400BB-90 AMD SMD or Through Hole | AM29LV400BB-90.pdf |