창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860ENVR66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860ENVR66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860ENVR66D4 | |
관련 링크 | MPC860EN, MPC860ENVR66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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293D335X0016A2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D335X0016A2TE3.pdf | ||
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![]() | TC9242FELP | TC9242FELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9242FELP.pdf | |
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![]() | TA7643 | TA7643 TOS DIP | TA7643.pdf | |
![]() | 2SK117GR(F.) | 2SK117GR(F.) ORIGINAL T0-92 | 2SK117GR(F.).pdf | |
![]() | LP2036AQVF | LP2036AQVF LOWPOWER WDFN | LP2036AQVF.pdf | |
![]() | HEF4557BTD-T | HEF4557BTD-T NXP SMD or Through Hole | HEF4557BTD-T.pdf |