창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860DHZP50B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860DHZP50B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860DHZP50B | |
| 관련 링크 | MPC860D, MPC860DHZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05083C104KAT2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C104KAT2A.pdf | |
![]() | SL22 5R012 | ICL 5 OHM 15% 12A 22MM | SL22 5R012.pdf | |
| SIHG30N60E-E3 | MOSFET N-CH 600V 29A TO247AC | SIHG30N60E-E3.pdf | ||
![]() | dg406eui | dg406eui mxm SMD or Through Hole | dg406eui.pdf | |
![]() | ML4425 | ML4425 PHI DIP | ML4425.pdf | |
![]() | 407235-000 | 407235-000 Tyco con | 407235-000.pdf | |
![]() | FMM5601 | FMM5601 FUJ HSOP-16 | FMM5601.pdf | |
![]() | MC10LVEP16DTG | MC10LVEP16DTG ON TSSOP 8 3.0x3.0x0.95 | MC10LVEP16DTG.pdf | |
![]() | MIG75Q6CSB1W | MIG75Q6CSB1W TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG75Q6CSB1W.pdf | |
![]() | NJM2009 | NJM2009 JRC DIP | NJM2009.pdf | |
![]() | TLYH180 | TLYH180 TOSHIBA ROHS | TLYH180.pdf | |
![]() | 588-001 | 588-001 SIEMENS DIP-40L | 588-001.pdf |