창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860DCZP50C1R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860DCZP50C1R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860DCZP50C1R2 | |
| 관련 링크 | MPC860DCZ, MPC860DCZP50C1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3CLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CLBAP.pdf | |
![]() | MLG0402P3N5BT000 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P3N5BT000.pdf | |
![]() | 9LPRS926AGLF | 9LPRS926AGLF ICS TSSOP | 9LPRS926AGLF.pdf | |
![]() | DS1023S-200+ | DS1023S-200+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1023S-200+.pdf | |
![]() | C2012COG1H361JT000N 0805-361J | C2012COG1H361JT000N 0805-361J TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H361JT000N 0805-361J.pdf | |
![]() | MABD*QRGDOTA | MABD*QRGDOTA ST BGA | MABD*QRGDOTA.pdf | |
![]() | LHDF3000 | LHDF3000 NULL NULL | LHDF3000.pdf | |
![]() | 74HC04049D | 74HC04049D PHILIPS SOP16 | 74HC04049D.pdf | |
![]() | 30SLJQ045SCS | 30SLJQ045SCS InternationalRectifier SMD or Through Hole | 30SLJQ045SCS.pdf | |
![]() | PM6650 CD90-V9925-2MTR | PM6650 CD90-V9925-2MTR QUALCOMM BGA | PM6650 CD90-V9925-2MTR.pdf | |
![]() | NJG1542HB3TE | NJG1542HB3TE JRC USB8-B3 | NJG1542HB3TE.pdf |