창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC859DSLZP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC859DSLZP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC859DSLZP66 | |
| 관련 링크 | MPC859D, MPC859DSLZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07953KL.pdf | |
![]() | AR0805FR-071R24L | RES SMD 1.24 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071R24L.pdf | |
![]() | RCP2512W18R0GEA | RES SMD 18 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W18R0GEA.pdf | |
![]() | PC44809P | PC44809P M DIP-16 | PC44809P.pdf | |
![]() | BTB08 600B | BTB08 600B ST DIP3 | BTB08 600B.pdf | |
![]() | 750CLGEQ8023 | 750CLGEQ8023 IBM BGA | 750CLGEQ8023.pdf | |
![]() | PDTA114ES.126 | PDTA114ES.126 PHILIPS SMD or Through Hole | PDTA114ES.126.pdf | |
![]() | QMV56W1 | QMV56W1 QMV PLCC | QMV56W1.pdf | |
![]() | CR213010FL | CR213010FL asj SMD or Through Hole | CR213010FL.pdf | |
![]() | GMLI-160808-1R2K | GMLI-160808-1R2K Maglayers O603 | GMLI-160808-1R2K.pdf | |
![]() | A916CY-5R1M=P3 | A916CY-5R1M=P3 TOKO SMD or Through Hole | A916CY-5R1M=P3.pdf | |
![]() | MM74LCX16652MTDX | MM74LCX16652MTDX FSC SMD or Through Hole | MM74LCX16652MTDX.pdf |