창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC855T2Q66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC855T2Q66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA 05 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC855T2Q66D4 | |
관련 링크 | MPC855T, MPC855T2Q66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC10J115L | MC10J115L MOTOROLA DIP16 | MC10J115L.pdf | |
![]() | SI-3010KF | SI-3010KF SANKEN SMD or Through Hole | SI-3010KF.pdf | |
![]() | UPD6458GT-608 | UPD6458GT-608 NEC SOP24 | UPD6458GT-608.pdf | |
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![]() | TPL0401B-10 | TPL0401B-10 TI SMD or Through Hole | TPL0401B-10.pdf | |
![]() | TLP523GB | TLP523GB TOSHIBA DIPSMD-4 | TLP523GB.pdf |