창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC8555EVTALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC8555EVTALF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC8555EVTALF | |
| 관련 링크 | MPC8555, MPC8555EVTALF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D24M00000.pdf | |
![]() | MBB02070C1204FCT00 | RES 1.2M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1204FCT00.pdf | |
![]() | IDT70P9268L50BYGI | IDT70P9268L50BYGI IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 100-FBGA | IDT70P9268L50BYGI.pdf | |
![]() | XCF08P-FSG48C | XCF08P-FSG48C XILINX SMD or Through Hole | XCF08P-FSG48C.pdf | |
![]() | WDI-11 | WDI-11 BINXING SMD or Through Hole | WDI-11.pdf | |
![]() | LCA-0207-SI10RJ | LCA-0207-SI10RJ DRALORIC SMD or Through Hole | LCA-0207-SI10RJ.pdf | |
![]() | 2512 1.1K F | 2512 1.1K F TASUND SMD or Through Hole | 2512 1.1K F.pdf | |
![]() | EFSD911MF2 | EFSD911MF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFSD911MF2.pdf | |
![]() | CZRA3016 | CZRA3016 COMCHIP DO-214AC | CZRA3016.pdf | |
![]() | G707 | G707 GMT MSOP8 | G707.pdf | |
![]() | MOS1CYVTPA101J | MOS1CYVTPA101J KOA SMD or Through Hole | MOS1CYVTPA101J.pdf | |
![]() | LTC1064-3CN#PBF | LTC1064-3CN#PBF LINEAR PDIP-14 0 -70 | LTC1064-3CN#PBF.pdf |