창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC850SRZT50BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC850SRZT50BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC850SRZT50BU | |
| 관련 링크 | MPC850SR, MPC850SRZT50BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MR082C105KAA | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR082C105KAA.pdf | |
![]() | ADUM225N0BRIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM225N0BRIZ.pdf | |
![]() | 2455RM 80820767 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 80820767.pdf | |
![]() | PA1575MI2G-162-27 | PA1575MI2G-162-27 INPAQ Module | PA1575MI2G-162-27.pdf | |
![]() | L137A357 | L137A357 INTEL BGA | L137A357.pdf | |
![]() | 152J-2000V | 152J-2000V ROHS DIP2 | 152J-2000V.pdf | |
![]() | 74HC02D,653 | 74HC02D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC02D,653.pdf | |
![]() | LYT672P | LYT672P SIEMENS SMD or Through Hole | LYT672P.pdf | |
![]() | LH0032CG/883C | LH0032CG/883C NS CAN | LH0032CG/883C.pdf | |
![]() | LT1014ISW-SOP | LT1014ISW-SOP LT SMD or Through Hole | LT1014ISW-SOP.pdf | |
![]() | EFL250ELL101MH07D | EFL250ELL101MH07D NIPPON DIP | EFL250ELL101MH07D.pdf |