창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC850SRCZQ66BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC850SRCZQ66BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC850SRCZQ66BU | |
| 관련 링크 | MPC850SRC, MPC850SRCZQ66BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM29861ADC | AM29861ADC AMD CDIP24 | AM29861ADC.pdf | |
![]() | 104FA-3.5 | 104FA-3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 104FA-3.5.pdf | |
![]() | R380EX | R380EX RADISYS SMD or Through Hole | R380EX.pdf | |
![]() | U62H256DK35 | U62H256DK35 ZMD DIP28 | U62H256DK35.pdf | |
![]() | SMH4804F05 | SMH4804F05 SUN PQFP | SMH4804F05.pdf | |
![]() | TA1261 | TA1261 TOSHIBA SOP | TA1261.pdf | |
![]() | ZMY4.7-13 E4 | ZMY4.7-13 E4 ST LL34 | ZMY4.7-13 E4.pdf | |
![]() | UPB564C | UPB564C NEC DIP-8 | UPB564C.pdf | |
![]() | TL16C554AFNR /(LF | TL16C554AFNR /(LF TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNR /(LF.pdf | |
![]() | 40ST8050CS | 40ST8050CS BOTHHAND SOP40 | 40ST8050CS.pdf | |
![]() | 43R1052 | 43R1052 MF SMD or Through Hole | 43R1052.pdf | |
![]() | K9F3208U0C-TCBO | K9F3208U0C-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F3208U0C-TCBO.pdf |