창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC850SLZQ50BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC850SLZQ50BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC850SLZQ50BU | |
| 관련 링크 | MPC850SL, MPC850SLZQ50BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023ALT | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ALT.pdf | |
![]() | RT0805BRC0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0717R8L.pdf | |
![]() | ISS294(TE85R) | ISS294(TE85R) ORIGINAL SOP-23 | ISS294(TE85R).pdf | |
![]() | GLZ36D | GLZ36D PANJIT LL34 | GLZ36D.pdf | |
![]() | NAND256W3A2BZA6 | NAND256W3A2BZA6 STI SMD or Through Hole | NAND256W3A2BZA6.pdf | |
![]() | VT520424FP024C-C | VT520424FP024C-C VIC SOIC-24 | VT520424FP024C-C.pdf | |
![]() | 049012.5MRT1 | 049012.5MRT1 ORIGINAL DIP | 049012.5MRT1.pdf | |
![]() | SMC11D-EY00-0-0000 | SMC11D-EY00-0-0000 INTEMATIX Call | SMC11D-EY00-0-0000.pdf | |
![]() | F1459CT* | F1459CT* Littelfuse SMD or Through Hole | F1459CT*.pdf | |
![]() | CTAA9913 | CTAA9913 MOT SMD or Through Hole | CTAA9913.pdf | |
![]() | ZJ-2028 | ZJ-2028 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZJ-2028.pdf |