창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC850DSLZQ50BV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC850DSLZQ50BV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC850DSLZQ50BV | |
| 관련 링크 | MPC850DSL, MPC850DSLZQ50BV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K223K10X7RF53H5 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K223K10X7RF53H5.pdf | |
![]() | AD664BDBIP | AD664BDBIP AD SMD or Through Hole | AD664BDBIP.pdf | |
![]() | EPCLPC8 | EPCLPC8 ALTERA SMD or Through Hole | EPCLPC8.pdf | |
![]() | cw-c23 | cw-c23 ORIGINAL SMD or Through Hole | cw-c23.pdf | |
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![]() | XCS30TMVQ100CKN | XCS30TMVQ100CKN XILINX QFP | XCS30TMVQ100CKN.pdf | |
![]() | MC3371MR2 | MC3371MR2 MOT MOT | MC3371MR2.pdf | |
![]() | TEDH9-700A | TEDH9-700A ALPS SMD or Through Hole | TEDH9-700A.pdf | |
![]() | RC82573L | RC82573L INTEL BGA | RC82573L.pdf | |
![]() | 2SB1492Q | 2SB1492Q TOSHIBA DIP | 2SB1492Q.pdf |