창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC850DEZT66B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC850DEZT66B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC850DEZT66B | |
| 관련 링크 | MPC850D, MPC850DEZT66B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC233925474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233925474.pdf | |
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![]() | MAX6634MSA+T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MAX6634MSA+T.pdf | |
![]() | B72520V250K62 | B72520V250K62 EPCOS 1206 | B72520V250K62.pdf | |
![]() | 2N3868S | 2N3868S MOTOLORA CAN3 | 2N3868S.pdf | |
![]() | SPM0406HE3H-SB | SPM0406HE3H-SB KNOWLES LGA6 | SPM0406HE3H-SB.pdf | |
![]() | MAX8878-33D | MAX8878-33D PHILIPS SOT-153 | MAX8878-33D.pdf | |
![]() | CIH03T3N3CNC | CIH03T3N3CNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH03T3N3CNC.pdf | |
![]() | HF2160-1C-12D-E-F | HF2160-1C-12D-E-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HF2160-1C-12D-E-F.pdf | |
![]() | MUR3061WTG | MUR3061WTG ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR3061WTG.pdf |