창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC8360ZUALFH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC8360ZUALFH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC8360ZUALFH | |
관련 링크 | MPC8360, MPC8360ZUALFH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E1R0CB01D | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E1R0CB01D.pdf | ||
VJ0805D130FXPAP | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FXPAP.pdf | ||
416F25025CST | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025CST.pdf | ||
MIOF1015-TP30 | MIOF1015-TP30 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIOF1015-TP30.pdf | ||
MIG30J502HA | MIG30J502HA TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG30J502HA.pdf | ||
SM186 | SM186 MMI QFN-28 | SM186.pdf | ||
MDN3BT3CVAS | MDN3BT3CVAS UNKNOWN SMD or Through Hole | MDN3BT3CVAS.pdf | ||
VS813ESA | VS813ESA VOSSEL SOP-8 | VS813ESA.pdf | ||
W9812G6DH-6 | W9812G6DH-6 WINBOND TSOP | W9812G6DH-6.pdf | ||
RS3M-B SMB | RS3M-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | RS3M-B SMB.pdf | ||
LM2937L-5.0V TO-263-3 | LM2937L-5.0V TO-263-3 UTC TO263-3 | LM2937L-5.0V TO-263-3.pdf | ||
EPF8820AQC160-3N | EPF8820AQC160-3N ALTERA QFP160 | EPF8820AQC160-3N.pdf |