창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC823EZT66B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC823EZT66B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC823EZT66B2 | |
관련 링크 | MPC823E, MPC823EZT66B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB38400D0FLJZ1 | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400D0FLJZ1.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF8452C | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF8452C.pdf | |
![]() | MMT05+B230T3G | MMT05+B230T3G ON DO-214AA(SMB) | MMT05+B230T3G.pdf | |
![]() | A-DFF25LPXX-III-R | A-DFF25LPXX-III-R ORIGINAL SMD or Through Hole | A-DFF25LPXX-III-R.pdf | |
![]() | ICS9DB106BFLF | ICS9DB106BFLF IDT SMD or Through Hole | ICS9DB106BFLF.pdf | |
![]() | LA5-80V272MS25 | LA5-80V272MS25 ELNA DIP-2 | LA5-80V272MS25.pdf | |
![]() | MC9A12-1034 | MC9A12-1034 FARNELL SMD or Through Hole | MC9A12-1034.pdf | |
![]() | HYB18TC256160AF-3.7A | HYB18TC256160AF-3.7A QIMONDA BGA | HYB18TC256160AF-3.7A.pdf | |
![]() | R1MX55L-1.8V | R1MX55L-1.8V UTC/ SOT-89-5TR | R1MX55L-1.8V.pdf | |
![]() | S1633B 100.0000(T) | S1633B 100.0000(T) ORIGINAL SMD | S1633B 100.0000(T).pdf | |
![]() | MN6094 | MN6094 PANASONI DIP8 | MN6094.pdf | |
![]() | 160MV2R2FAZ | 160MV2R2FAZ Sanyo N A | 160MV2R2FAZ.pdf |