창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC755BVT350LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC755BVT350LE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC755BVT350LE | |
| 관련 링크 | MPC755BV, MPC755BVT350LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-22.600MEMQ-T | 22.66MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-22.600MEMQ-T.pdf | |
![]() | AOL1722 | AOL1722 AO UltraSO-8 | AOL1722.pdf | |
![]() | BI698-3-R200B | BI698-3-R200B BI DIP16 | BI698-3-R200B.pdf | |
![]() | VLS2010ET-4R7N | VLS2010ET-4R7N TDK SMD | VLS2010ET-4R7N.pdf | |
![]() | MD2147MD-3 | MD2147MD-3 INTEL DIP | MD2147MD-3.pdf | |
![]() | MAX3766EEP+T | MAX3766EEP+T MAX SMD or Through Hole | MAX3766EEP+T.pdf | |
![]() | HP216A | HP216A AVAGO SOP8 | HP216A.pdf | |
![]() | MC144046B | MC144046B MOT SOP7.2 | MC144046B.pdf | |
![]() | SB3600 | SB3600 ORIGINAL SOP-8 | SB3600.pdf | |
![]() | JZ3406-KE | JZ3406-KE JZ SOT23-5 | JZ3406-KE.pdf |