창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC755BRX300LE.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC755BRX300LE.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC755BRX300LE.. | |
관련 링크 | MPC755BRX, MPC755BRX300LE.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825GC562KAT1A | 5600pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC562KAT1A.pdf | |
![]() | RCP0505B430RJS3 | RES SMD 430 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B430RJS3.pdf | |
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![]() | MBRD650CTT5 | MBRD650CTT5 MOTOROLA ORIGINAL | MBRD650CTT5.pdf | |
![]() | AD4C332-S | AD4C332-S SSOUSA SMD or Through Hole | AD4C332-S.pdf | |
![]() | XCV50-4CS144C | XCV50-4CS144C ORIGINAL BGA | XCV50-4CS144C.pdf | |
![]() | GE8822 | GE8822 GEMOS SMD or Through Hole | GE8822.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA006-I/P | PIC24FJ64GA006-I/P MICROCHIP TQFP-64 | PIC24FJ64GA006-I/P.pdf | |
![]() | HA17323B | HA17323B HE DIP | HA17323B.pdf | |
![]() | MMPZ5242BPT | MMPZ5242BPT ORIGINAL SOD323 | MMPZ5242BPT.pdf | |
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