창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC7410PX500LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC7410PX500LE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC7410PX500LE | |
| 관련 링크 | MPC7410P, MPC7410PX500LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBK471MBBCF0KR | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HBK471MBBCF0KR.pdf | |
![]() | NRS156M04R8 | NRS156M04R8 NEC SMD or Through Hole | NRS156M04R8.pdf | |
![]() | XC6368D101MR | XC6368D101MR TOREX SOT25 | XC6368D101MR.pdf | |
![]() | D561-Y | D561-Y NEC TO-220 | D561-Y.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS404 | dsPIC33FJ16GS404 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS404.pdf | |
![]() | K905 | K905 FUJI TO-3P | K905.pdf | |
![]() | KU80386CA33 | KU80386CA33 INTEL QFP | KU80386CA33.pdf | |
![]() | FX2N-422-BD | FX2N-422-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX2N-422-BD.pdf | |
![]() | TND508E | TND508E SANYO SOP-8 | TND508E.pdf | |
![]() | CM2830ADIM89 | CM2830ADIM89 ORIGINAL SOT89 | CM2830ADIM89.pdf | |
![]() | M395T5160QZ4-CE660 150 | M395T5160QZ4-CE660 150 SAMSUNG SMD or Through Hole | M395T5160QZ4-CE660 150.pdf |