창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC603ERX100LNR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC603ERX100LNR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC603ERX100LNR2 | |
| 관련 링크 | MPC603ERX, MPC603ERX100LNR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.7123 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 0034.7123.pdf | ||
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![]() | SK55D12 | SK55D12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK55D12.pdf | |
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![]() | UPC1822CT | UPC1822CT NEC DIP | UPC1822CT.pdf | |
![]() | EPM6024-AQC208 | EPM6024-AQC208 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM6024-AQC208.pdf | |
![]() | RGLD6X181J | RGLD6X181J MURATA SMD | RGLD6X181J.pdf | |
![]() | APR | APR ORIGINAL SMD or Through Hole | APR.pdf | |
![]() | PAL20L8ACS-0161JAV | PAL20L8ACS-0161JAV MMI IC | PAL20L8ACS-0161JAV.pdf |