창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC562MZP65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC562MZP65 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC562MZP65 | |
| 관련 링크 | MPC562, MPC562MZP65 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J24M00000.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-031.2500T | 31.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-031.2500T.pdf | |
![]() | 7488912455 | 2.4GHz, 3.6GHz, 5.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 3.3GHz ~ 3.9GHz, 4.9GHz ~ 5.875GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz -2.5dBi, -4dBi, -2.5dBi, -3dBi Solder Surface Mount | 7488912455.pdf | |
![]() | HMS87C1102D | HMS87C1102D HYUNDAI SOP16 | HMS87C1102D.pdf | |
![]() | 5177827-1 | 5177827-1 Tyco/AMP NA | 5177827-1.pdf | |
![]() | MM3077SHRE | MM3077SHRE MITSUMI SOT-23-6 | MM3077SHRE.pdf | |
![]() | SI9432DY-T1-E3 | SI9432DY-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI9432DY-T1-E3.pdf | |
![]() | FAR-F5CQ-942M50-B25CLJ | FAR-F5CQ-942M50-B25CLJ ORIGINAL TSO38 | FAR-F5CQ-942M50-B25CLJ.pdf | |
![]() | KAB-FI-X30H-2000-RK-G | KAB-FI-X30H-2000-RK-G ES&S SMD or Through Hole | KAB-FI-X30H-2000-RK-G.pdf | |
![]() | 30-01SURC/S1029 | 30-01SURC/S1029 EVERLIGHT DIP-4 | 30-01SURC/S1029.pdf | |
![]() | KQ11GX-R47M | KQ11GX-R47M ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ11GX-R47M.pdf | |
![]() | S-7750C4104 | S-7750C4104 SEIKO 2520 | S-7750C4104.pdf |