창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC0750LR68C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 18A | |
| 전류 - 포화 | 16A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.264" W(8.00mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-10968-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPC0750LR68C | |
| 관련 링크 | MPC0750, MPC0750LR68C 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208007 | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208007.pdf | |
![]() | 293D476X0020D2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D476X0020D2TE3.pdf | |
![]() | BTTM45C23A | BTTM45C23A SAMSUNG SMD or Through Hole | BTTM45C23A.pdf | |
![]() | 10SQ035 | 10SQ035 HY/YJ/PANJIT R-6 | 10SQ035.pdf | |
![]() | PL671-24-000SCL | PL671-24-000SCL PhaseLink SOP-8 | PL671-24-000SCL.pdf | |
![]() | DA28F016S5-70 | DA28F016S5-70 INTEL SSOP56 | DA28F016S5-70.pdf | |
![]() | MP46N75 | MP46N75 SPS TO-220 | MP46N75.pdf | |
![]() | HSP-1 | HSP-1 CRY SMD or Through Hole | HSP-1.pdf | |
![]() | ICS9111M-04 | ICS9111M-04 IDT SMD or Through Hole | ICS9111M-04.pdf | |
![]() | MCC170-16I01 | MCC170-16I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC170-16I01.pdf | |
![]() | 2N5926 | 2N5926 MSC TO-63 | 2N5926.pdf | |
![]() | 9C2462 | 9C2462 NA SMD | 9C2462.pdf |