창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPB252012T-1R5M-NA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPB252012T-1R5M-NA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD1008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPB252012T-1R5M-NA2 | |
| 관련 링크 | MPB252012T-, MPB252012T-1R5M-NA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E8000000BBJT | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BBJT.pdf | |
![]() | TRR01MZPF7503 | RES SMD 750K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF7503.pdf | |
![]() | CRCW08051K82DKEAP | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051K82DKEAP.pdf | |
![]() | 7000-40421-6540150 | 7000-40421-6540150 MURR SMD or Through Hole | 7000-40421-6540150.pdf | |
![]() | HC374PWR | HC374PWR TI TSSOP-20 | HC374PWR.pdf | |
![]() | KAD180F00M-DUUV | KAD180F00M-DUUV SAMSUNG BGA | KAD180F00M-DUUV.pdf | |
![]() | CPLS21D0800CLXXA | CPLS21D0800CLXXA SAMSUNG O805 | CPLS21D0800CLXXA.pdf | |
![]() | MX29F800CBMI-90G | MX29F800CBMI-90G MX PSOP44 | MX29F800CBMI-90G.pdf | |
![]() | MGF45B3436B | MGF45B3436B MIT SMD | MGF45B3436B.pdf | |
![]() | CXD1876-2004SCEI | CXD1876-2004SCEI SONY BGA | CXD1876-2004SCEI.pdf | |
![]() | BZV55-C13 13V | BZV55-C13 13V PHILIPS LL34 | BZV55-C13 13V.pdf |